Xiaomi Mix Flip получит Snapdragon 8 Gen 3

Компания Xiaomi представила дизайн и основные параметры складного смартфона Mix Flip в новом постере. Ожидается, что презентация этого устройства состоится 19 июля. Об этом сообщает GizmoChina.

По информации из источника, Xiaomi Mix Flip будет выпускаться в черном, белом и фиолетовом цветах.

Задняя панель устройства оснащена большим внешним экраном с вырезом для двойной камеры. Кроме того, на внешнем дисплее предусмотрена возможность разделения экрана на две части: уведомления будут отображаться под камерой, а слева будет фоновое изображение.

В нижней части смартфона находятся слот для SIM-карты, порт USB-C, микрофон и динамик. Внутри Mix Flip будет установлен чип Snapdragon 8 Gen 3, совместно с LPDDR5X ОЗУ и накопителем UFS 4.0. Предполагается, что модификации устройства будут доступны с 12 или 16 ГБ оперативной памяти и встроенным накопителем до 1 ТБ.

Предполагается, что презентация Xiaomi Mix Flip состоится 19 июля вместе с другими новинками компании, такими как Mix Fold 4, Redmi K70 Ultra, часы Watch S4 Sport, браслет Smart Band 9 и наушники Buds 5. По слухам, только модель Flip будет доступна для продажи на международном рынке.

Ранее ITinfo сообщало о том, что Synchron создала имплант со встроенным ИИ.