Xiaomi и Honor готовятся к выпуску складных смартфонов

Китайские производители смартфонов Xiaomi и Honor планируют вступить в конкуренцию с Huawei, представив свои собственные трехсекционные складные устройства. По информации из South China Morning Post, обе компании подали заявки на патенты дизайна смартфонов с двумя шарнирами в Китае.

Xiaomi заявила на патент на трехсекционный смартфон с тремя задними камерами в 2022 году, в то время как Honor подала заявку в 2021 году на Z-образное складное устройство с круглой камерой.

Эти патентные заявки отражают стремление ведущих производителей Android-смартфонов в Китае к инновациям в области складных моделей, чтобы эффективно конкурировать в премиум-сегменте на мировом рынке смартфонов, в котором значительную долю занимает iPhone от Apple. Согласно прогнозам IDC, складные устройства с функциями искусственного интеллекта будут стимулировать продажи смартфонов на материковом Китае. Ожидается, что к 2024 году общий объем поставок увеличится на 3,1% до 279 миллионов единиц по сравнению с предыдущим годом.

Материковый Китай является самым большим рынком складных смартфонов в мире, с половиной мировых поставок в первом квартале текущего года. За этот период в материковый Китай было поставлено более 1,5 миллиона складных устройств, что на 21% больше, чем за аналогичный период годом ранее.

Ранее ITinfo сообщало, что Level Zero: Extraction ждёт обновление 0.5.0 и первый вайп серверов.