SK Hynix запускает массовое производство чипов HBM3E

SK Hynix, второй крупнейший в мире производитель микросхем памяти, объявил о запуске массового производства новой версии чипа памяти HBM с высокой пропускной способностью. Новость вызвала скачок стоимости акций компании на 9% в четверг. Об этом пишет Ferra.ru.

Компания из Южной Кореи представила первый в мире 12-слойный чип HBM3E, обладающий емкостью 36 Гб – на 50% больше, чем у предыдущего поколения, при том же физическом размере. SK Hynix планирует начать поставки обновленных чипов уже к концу года.

Высокопроизводительные чипы памяти, востребованные в сфере ИИ, играют ключевую роль в бурно развивающейся отрасли. Позитивные новости повлияли и на других азиатских производителей микросхем, включая Samsung Electronics и Tokyo Electron, акции которых также значительно выросли в четверг.

Ранее ITinfo сообщало, что Hyundai, Kia и Samsung объединили усилия, чтобы создать новую мультимедийную систему следующего поколения. Это стратегическое партнерство направлено на улучшение взаимодействия между автомобилями, смартфонами и другими устройствами, делая его максимально плавным.