Представлена версия самого тонкого в мире складного смартфона Honor Magic V3

На мероприятии в рамках IFA 2024 в Берлине компания Honor представила глобальную версию своего нового складного смартфона — Honor Magic V3, который является самым тонким в мире. Устройство, доступное по цене в €1999, оснащено передовым техническим арсеналом, включая процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3.

Одним из ключевых преимуществ Honor Magic V3 стал улучшенный шарнирный механизм толщиной всего 2,84 мм, способный выдерживать до полумиллиона сгибаний. Благодаря этому удалось добиться удивительно тонкого корпуса — 9,2 мм в сложенном и 4,35 мм в разложенном состоянии, не учитывая выступающих камер. Корпус смартфона выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии и обладает защитой от воды по стандарту IPX8, весит всего 226 грамм.

Смартфон оснащен внешним 6,43-дюймовым дисплеем с разрешением FHD+ и матрицей LTPO OLED, поддерживающей частоту обновления от 1 до 120 Гц. На внутреннем экране также используется та же технология LTPO OLED, с адаптивной частотой обновления от 1 до 120 Гц. Внутри установлен процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, с 12 или 16 ГБ оперативной памяти и накопителем UFS 4.0 от 256 ГБ до 1 ТБ.

Система охлаждения устройства значительно улучшена по сравнению с предыдущей моделью. В блоке камер имеются три объектива: 50-мегапиксельная основная, 50-мегапиксельная с перископической оптикой и 40-мегапиксельная широкоугольная, также присутствуют две 20-мегапиксельные фронтальные камеры.

Смартфон работает на MagicOS 8.0.1 на базе Android 14 и предлагает ряд инновационных функций, включая поиск по искусственному интеллекту и возможность создания двух независимых смартфонов на одном устройстве с помощью приложения Honor Parallel Space.

Honor Magic V3 будет доступен в чёрном, коричневом и зелёном исполнениях по цене €1999 в конфигурации с 12 ГБ оперативной памяти и 512 ГБ встроенной памяти.

Ранее ITinfo сообщало, что Amazon Games запускает открытое бета-тестирование New World: Aeternum.