Samsung намерена заработать $100 млн на упаковке чипов в 2024 году

Спрос на услуги по компоновке микросхем и чипов из множества разнородных кристаллов побуждает контрактных производителей развивать соответствующий бизнес. Ожидается, что к концу этого года южнокорейская компания Samsung Electronics получит от таких услуг более 100 миллионов долларов США.

Как сообщает Reuters, об этом заявил генеральный директор Samsung Electronics Кюн Гэ Хен на ежегодном собрании акционеров. Компания предоставляет контрактные услуги в этой области с прошлого года и рассчитывает получить достаточную прибыль от основных инвестиций во второй половине этого года. Это не так много на фоне более чем 13 миллиардов долларов США, которые Samsung принесла контрактному бизнесу в целом в конце прошлого года, но компания планирует усилить интеграцию подразделений, занимающихся разработкой, производством и упаковкой чипов.

Также на собрании акционеров руководство Samsung Electronics заявило, что в этом году компания увеличит свою долю на рынке памяти DRAM; по данным TrendForce, в прошлом квартале этот показатель составил 45,5 процента. Компания сосредоточится на внедрении памяти HBM3E, которая востребована в сфере искусственного интеллекта. В прошлом месяце Samsung объявила о готовности начать производство 12-слойных стеков HBM3E, а на этой неделе генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) выразил заинтересованность в продукции компании.

В следующем году компания планирует представить HBM4, что позволит заказчикам настраивать память под себя, поскольку разработчики будут теснее сотрудничать с подразделением Samsung по упаковке чипов. Компания не намерена отказываться от других типов памяти, востребованных в серверном сегменте, а именно CXL и PIM-совместимых продуктов.

Ранее стало известно, что в 2024 году появится новый механизм борьбы с атаками через QR-код. Подробнее об этом читайте в материале IT INFO MEDIA.